重庆金美获得一种刀套组织等专利防止对薄膜发生压痕

时间: 2025-03-02 23:36:04 |   作者: 新闻中心 1

  金融界2024年12月9日音讯,国家知识产权局信息数据显现,重庆金美新材料科技有限公司获得一项名为“一种刀套组织、薄膜分切设备和薄膜出产设备”的专利,授权公告号 CN 222115178 U,请求日期为2024年4月。

  专利摘要显现,本实用新型供给一种刀套组织、薄膜分切设备和薄膜出产设备,该刀套组织包含:相对设置的第一刀套和第二刀套,其间,第一刀套与第二刀套之间设置有空地;第一刀套与空地相邻的一侧的顶部的边际为圆角。本实用新型施行例中,因为第一刀套的边际为圆角,所以薄膜在空地处可以滑润地向下倾斜,因而防止了因直角边缘而对薄膜发生压痕。

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